立昂微在投资者互动平台回答称,公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中,与公司2025年11月18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可形成上下游配套,两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链配资网站排名第一,可提高公司重掺系列硅片生产能力,优化公司产品结构,提升公司综合竞争力。
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